1,0 / 1,2 mm hitrejše rezanje Ultra tanek diamantni segmentni rezalni disk za keramiko

1.0 / 1.2mm faster cutting Ultra-thin diamond segment cutting disc for ceramic Featured Image

Kratek opis:

Diamantna rezalna plošča za keramiko ima sintrano vrsto vročega stiskanja, lasersko varjenje, varjenje z diamantno rezalno ploščo, neprekinjeno in segmentno diamantno rezalno ploščo. Naš izdelek se uporablja predvsem za rezanje nedestruktivnih utorov na keramičnih, rustikalnih ploščicah, glaziranih ploščicah in mikrokristalih ploščice. Ta izdelek ima značilnosti hitre hitrosti rezanja, brez odrezov, gladkih in ravnih rež za rezanje, dolgo življenjsko dobo, dobre ostrine in abrazivnosti. Uporablja se lahko z enim rezilom in več rezili.

Pošljite nam e-pošto

Podrobnosti o izdelku

Oznake izdelkov

1,0 / 1,2 mm hitrejše rezanje Ultra tanek diamantni segmentni rezalni disk za keramiko

1. O ostrem, debelina segmenta je 1,0/1,2 mm, kar lahko učinkovito pospeši hitrost rezanja.
2. In mokro rezanje daje tem ultra tankim rezalnim ploščam podaljšano življenjsko dobo. Stranka torej dobi več rezov na disk, prihranil bo čas postopka in stroške.
Dejansko je naša stranka, ki je testirala disk, pokazala, da je produktivnost (do) 30-odstotna v primerjavi z običajnimi keramičnimi krožnimi rezalnimi ploščami na trgu.
3. Hitrost rezanja ne izboljša le delovne učinkovitosti žaginega lista, temveč tudi doseže učinek brez sekanja in čistega rezanja.
4. Ultra tanek obseg obdelave diamantne rezalne plošče
● Stekleni material: različne steklene cevi / optično steklo / kvarčno steklo / keramično steklo / dragi kamen / kristal
● Keramični material: aluminijev oksid / oksid / črna keramika / izdelki iz stekla / keramična cev / ognjevzdržni itd.
● Polprevodniški material: silicijev karbid/silicijeva rezina/sončna celica
● Krhki kovinski materiali: cementni karbid (volframovo jeklo) itd.
5. Pri naročanju vam lahko pomagamo izbrati najprimernejšo rezalno ploščo glede na različne zahteve obdelave.Takrat uporabniku zagotovite:
●Model (755S8, 735S25, CPH itd.)
●Dimenzije (zunanji premer, debelina, notranji premer itd.)
●Specifikacija (velikost delcev, vezava itd.)
●Uporaba (velikost rezanja, material za rezanje; utoritev, rezanje itd.)
●Pogoji uporabe (stroj, hitrost rezanja, pomik, globina reza itd.)
● Zahteve za rezanje (natančnost rezanja, zahteve za odrezovanje, celovitost površine, življenjska doba itd.)